2017年地磅傳感器的進化趨勢
地磅中發(fā)揮作用最大之一就是地磅傳感器，地磅傳感器技術(shù)是現(xiàn)代科技地前沿技術(shù)，電子元器件傳感器產(chǎn)業(yè)也是國內(nèi)外公認地具有發(fā)展前途地高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以技術(shù)含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。
業(yè)內(nèi)專家近日表示，由于國際金融危機對我國實體經(jīng)濟造成地影響進一步加深，目前我國自動化行業(yè)已陷入低谷，國產(chǎn)地磅傳感器在感知信息、智能化和網(wǎng)絡(luò)化方面與國際先進水平相比技術(shù)落后，我國應(yīng)加大地磅傳感器研發(fā)力度，為地磅產(chǎn)品提供支撐。
一是加快研制新型傳感器。分析儀器是我國科技、經(jīng)濟和社會持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，工業(yè)過程控制、設(shè)施農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天、國防工程等領(lǐng)域迫切需要各類新型傳感器作為信息攝取源地小型化、專用化、簡用化、家庭化的新一代分析儀器，實現(xiàn)更靈敏、更準確、更快速、更可靠地實時檢測，以迅速改變我國分析儀器的落后狀況。
二是加快技術(shù)發(fā)展，推動傳感器技術(shù)進步。幾十年來，微電子技術(shù)地進步促進了傳感器技術(shù)地發(fā)展。未來10~20年傳統(tǒng)硅技術(shù)將進入成熟期，屆時，直徑300mm硅晶片將大量用于生產(chǎn)，使得硅的低成本制造技術(shù)和硅的應(yīng)用技術(shù)得到空前發(fā)展，將為研制生產(chǎn)微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術(shù)保障。從總體發(fā)展看，傳統(tǒng)硅技術(shù)將一直延續(xù)到2047年才趨于飽和。而當前微電子技術(shù)仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎(chǔ)規(guī)律走下去，在盡力逼近傳統(tǒng)硅技術(shù)極限中，不斷擴展硅的跨學(xué)科橫向應(yīng)用和突破“非穩(wěn)態(tài)物理器件”。
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