淺談地磅布線設計最好采用較多電路層的原因
發(fā)布者：力固衡器科技 發(fā)布時間：2015-10-21 8:40:40
淺談地磅布線設計最好采用較多電路層的原因
地磅布線層的數(shù)量以及層疊方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。
多年來，人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。
地磅在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。
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